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名称：印制电路板铜线拉脱测试仪
拉脱强度试验方法
印制电路板拉脱强度测试仪概述：利用测力原理，经过经手工焊接操作的试样，测定覆箔板的焊盘从基板分离所需的垂直于试样的力，并以拉脱强度表述金属箔焊盘焊接后与基材粘结能力。
PCB引线铜线拉脱强度试验仪试验步骤：
从被试覆箔板上切取长度不限，宽度不小于20mm的试样，试样数量应保证足够试验10个焊盘。
焊盘图形应清晰、无缺口、毛刺、针孔等临期，双面覆箔板的另一面铜箔应全部蚀刻掉。两面各取一组，送别进行试验。
用铜箔拉脱强度试验机拉引线，直到焊盘从基材上脱开为止，记录数据，用相仿方法测定10个焊盘。
在测试工序中，在达到制度的最小负荷往后若引线被拉断或被拉出来，该试验当成有效；在达到规定的最小负荷之前若引线被拉出来，则试验作废。应另补试样重新试验，直至得到10个有效测试值，焊盘和引线不得重复使用。
试验结果评定：以每组10个有效测试值中的最小值表示拉脱强度试验结果，用牛顿表态。
